制樣及養(yǎng)護(hù)按GB/T 7124-2008制樣，各組試樣的聚氨酯密封膠膠層厚度分別為0.2, 0.5, 1.0, 2.0, 3.0, 5.0, 8.0和12. 0，每組制備試件5個(gè)。在(23 t2)℃、相對(duì)濕度(50士5)%條件下養(yǎng)護(hù)21 d。

        將電子萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)的剪切力變化速率設(shè)為9. 0 MPa/min，按GB/T ? 124一2008進(jìn)行拉伸剪切試驗(yàn)，測(cè)定每組試樣的拉伸剪切強(qiáng)度、粘結(jié)破壞面積和拉伸剪切位移，并取每組試樣拉伸剪切強(qiáng)度平均值、粘結(jié)破壞面積最大值和拉伸剪切位移平均值作為結(jié)果。膠層厚度對(duì)剪切強(qiáng)度的影響。

       可見(jiàn)，在一定范圍內(nèi)，隨膠層厚度增加有機(jī)硅聚氨酯密封膠試樣的拉伸剪切強(qiáng)度呈下降趨勢(shì)。當(dāng)膠層厚度在0. 2一2時(shí)，拉伸剪切強(qiáng)度下降最快;厚度3一8 mm時(shí)，拉伸剪切強(qiáng)度變化不大;厚度8一12 mm時(shí)，拉伸剪切強(qiáng)度變化較快。這是因?yàn)?從應(yīng)力分布角度來(lái)看，膠層越厚，接頭應(yīng)力集中系數(shù)越小、抗剪強(qiáng)度越大，且不僅有剪切應(yīng)力，還會(huì)形成剝離應(yīng)力等;從內(nèi)部缺陷角度來(lái)看:膠層越厚，內(nèi)部缺陷數(shù)量呈指數(shù)形式增加導(dǎo)致膠層內(nèi)聚強(qiáng)度下降;從收縮角度來(lái)看:膠層越厚，收縮越嚴(yán)重，內(nèi)應(yīng)力集中導(dǎo)致膠接強(qiáng)度下降。

        膠層厚度對(duì)粘結(jié)破壞面積的影響

        膠層厚度對(duì)聚氨酯密封膠粘結(jié)破壞面積的影響。可見(jiàn)，隨膠層厚度增加有機(jī)硅聚氨酯密封膠試樣的粘結(jié)破壞面積減小，厚度超過(guò)3 mm后，粘結(jié)破壞面積很小。這是因?yàn)槟z層太薄，聚氨酯密封膠難于在整個(gè)膠接面上均勻分布，膠接面不飽滿會(huì)導(dǎo)致出現(xiàn)粘結(jié)破壞。此外，膠層厚度變化還可能引起破壞類型的轉(zhuǎn)變，即隨著膠層厚度的增加，膠層內(nèi)聚破壞的可能性增大。http://www.juntengzs.com/