合成了常溫固化聚氮酣介電灌封膠，并考察了多元醉用量、異氛酸酣基含童、增塑劑用圣、阻攤劑用童對(duì)其性能的影響。結(jié)果表明，三元醉用圣為聚醚多元醉的異氛酸奮基質(zhì)童分?jǐn)?shù)為2.3%一3.a,增塑劑和阻燃劑等添加劑占反應(yīng)扮總童的40%一60時(shí)得到的灌封膠性能較好。隨著我國電子工業(yè)的發(fā)展，對(duì)電子元器件的封裝保護(hù)也越來越重要，用作灌封封裝的高分子材料有許多種，如環(huán)氧樹脂類、有機(jī)硅烷類、聚氨醋類等二電子元器件灌封材料首先要求填充封閉。起到固定構(gòu)件免受環(huán)境影響的目的。其次要求絕緣性吸水率低、吸振性好、對(duì)電子元器件及板材的枯合牢固、且不腐蝕元器件等。聚氨醋彈性體聚氨酯密封膠克服了環(huán)氧樹脂發(fā)脆、有機(jī)硅烷強(qiáng)度低、粘合性差的弊端。成為較理想的電子元器件灌封材料;應(yīng)國內(nèi)用戶提出的灌封要求，并參照國外同類灌封膠樣品，在國內(nèi)較早研制開發(fā)了新一代常溫固化聚氨醋阻燃介電灌封膠填補(bǔ)了國內(nèi)空白。聚氨酯密封膠的合成預(yù)聚體(A組分)的合成將多元醇組分加人反應(yīng)釜內(nèi)，加溫至IIO真空脫水1一2ha降溫后加人TDI，反應(yīng)2一3h*加人添加劑后，取樣分析的質(zhì)量分?jǐn)?shù)。固化劑(B組分)的配制將固化劑MOCA及增塑劑等添加劑混合配制即可。聚氨酯密封膠的合成，將A,B組分按比例混合。脫泡后即可澆注成型:常溫固化時(shí)，2h可脫模、加熱至60℃時(shí)，0.5h可脫模。脫模后放置24h即可使用。http://www.juntengzs.com/